「晶片戰爭」作者米勒昨天受訪時表示,他拆解華為(Huawei)最新手機後,發現內部由中國最大晶片廠中芯國際(SMIC)所製造的晶片,仍採用台積電2018年左右首創的製程,這代表SMIC約落後台積電5到6年,運算
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